- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/288 - Dépôt de matériaux conducteurs ou isolants pour les électrodes à partir d'un liquide, p.ex. dépôt électrolytique
Détention brevets de la classe H01L 21/288
Brevets de cette classe: 1482
Historique des publications depuis 10 ans
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123
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203
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171
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156
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110
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88
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66
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74
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12
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
108 |
| Tokyo Electron Limited | 11599 |
82 |
| Lam Research Corporation | 4775 |
80 |
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
62 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
38 |
| Ebara Corporation | 1951 |
32 |
| Novellus Systems, Inc. | 559 |
29 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
28 |
| Alchimer | 52 |
27 |
| FUJIFILM Corporation | 27102 |
26 |
| Atotech Deutschland GmbH | 586 |
26 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
25 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
21 |
| BASF SE | 19740 |
19 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
19 |
| Konica Minolta Holdings, Inc. | 1086 |
18 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
18 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
17 |
| MacDermid Enthone Inc. | 237 |
17 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
15 |
| Autres propriétaires | 775 |